超興勝回(hui)收手(shou)(shou)機ic,要比同行(xing)更高價,在了解回(hui)收ic之(zhi)前首先我們(men)需要對ic有一(yi)個(ge)認知(zhi),ic是(shi)一(yi)種集成電路,通過把成千(qian)上萬的(de)電阻(zu)、電容、二極(ji)管等元器件(jian)集合在一(yi)個(ge)幾厘米的(de)盒子里面(mian),那么這(zhe)個(ge)盒子就是(shi)ic的(de)外殼。這(zhe)一(yi)程(cheng)序也是(shi)制作(zuo)ic的(de)最后一(yi)步也是(shi)非常重要的(de)一(yi)步,下(xia)面(mian)小編帶(dai)大(da)家來了解一(yi)下(xia)手(shou)(shou)機ic的(de)封裝(zhuang)。
告訴(su)你(ni)什(shen)么是封裝,“封裝”IC 芯片的最終防護與統整
經(jing)過漫長的流(liu)程,從設計到制(zhi)造,終于(yu)獲得一顆IC芯片(pian)。然而一顆芯片(pian)相當(dang)小(xiao)且薄(bo),如果(guo)不(bu)在外(wai)施加保護,會(hui)被輕易的刮傷損壞。此外(wai),因為(wei)芯片(pian)的尺(chi)寸微小(xiao),如果(guo)不(bu)用一個較(jiao)大尺(chi)寸的外(wai)殼,將不(bu)易以人工安置在電(dian)路板(ban)上。
目前常(chang)(chang)見的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有兩種,一(yi)種是(shi)電動(dong)玩具內(nei)常(chang)(chang)見的(de),黑色長得像蜈蚣(gong)的(de) DIP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang),另(ling)一(yi)為(wei)購(gou)買盒裝(zhuang)(zhuang) CPU 時(shi)常(chang)(chang)見的(de) BGA
封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。至于其(qi)他的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法,還(huan)有早期 CPU 使(shi)用的(de) PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是(shi) DIP 的(de)改良版
QFP(塑料方形扁平封(feng)裝(zhuang)(zhuang))等。因為(wei)有太多種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法,以下將對 DIP 以及 BGA 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)做介紹。
傳(chuan)統封裝,仍然(ran)占(zhan)主導地位
首(shou)先要介紹的(de)(de)(de)是(shi)(shi)雙(shuang)排直立式封(feng)裝(zhuang)(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采(cai)用(yong)(yong)此封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de) IC
芯(xin)片在雙(shuang)排接腳下,看起來會像條(tiao)黑色蜈蚣,讓(rang)人印象深刻,此封(feng)裝(zhuang)法(fa)為最早采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)(de) IC
封(feng)裝(zhuang)技(ji)術,具有成本低廉的(de)(de)(de)優(you)勢,適合(he)小型(xing)且不需接太多(duo)線的(de)(de)(de)芯(xin)片。但是(shi)(shi),因為大多(duo)采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)是(shi)(shi)塑料,散熱效果較(jiao)差,無法(fa)滿足現行高速芯(xin)片的(de)(de)(de)要求(qiu)。因此,使用(yong)(yong)此
封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de),大多(duo)是(shi)(shi)歷(li)久(jiu)不衰(shuai)的(de)(de)(de)芯(xin)片,如下圖中的(de)(de)(de) OP741,或是(shi)(shi)對運作速度沒(mei)那(nei)么要求(qiu)且芯(xin)片較(jiao)小、接孔較(jiao)少的(de)(de)(de) IC 芯(xin)片。
▲ 左(zuo)圖(tu)(tu)的 IC 芯片為 OP741,是(shi)常見的電壓(ya)放大(da)器。右圖(tu)(tu)為它的剖面圖(tu)(tu),這個封裝是(shi)以金線(xian)將芯片接(jie)到金屬接(jie)腳(Leadframe)。(Source
:左(zuo)圖(tu)(tu) Wikipedia、右圖(tu)(tu) Wikipedia)
至于(yu)球格陣(zhen)列(Ball Grid Array,BGA)封(feng)裝,和 DIP 相比封(feng)裝體積(ji)較(jiao)小,可輕易的放入體積(ji)較(jiao)小的裝置中。此(ci)外(wai),因(yin)為(wei)接腳位在芯片(pian)(pian)下方,和
DIP 相比,可容納(na)更多的金屬接腳相當適合需要較(jiao)多接點的芯片(pian)(pian)。然而(er),采用這種封(feng)裝法成本(ben)較(jiao)高(gao)且連接的方法較(jiao)復雜,因(yin)此(ci)大多用在高(gao)單價的產品(pin)上。
▲ 左(zuo)圖(tu)為(wei)采(cai)用(yong) BGA 封(feng)裝(zhuang)的芯片(pian)。右圖(tu)為(wei)使用(yong)覆晶封(feng)裝(zhuang)的BGA示(shi)意圖(tu)。(Source:左(zuo)圖(tu) Wikipedia)
了解(jie)過封(feng)裝,我們還要知道IC設計(ji)廠(chang)要從原先的(de)(de)單純設計(ji)IC,變成了解(jie)并整合各個功(gong)能(neng)的(de)(de)IC,增(zeng)加工程師的(de)(de)工作量。此(ci)外,也會遇(yu)到(dao)很多的(de)(de)狀況,像是通訊芯片(pian)的(de)(de)高頻(pin)訊號可能(neng)會影(ying)響其他功(gong)能(neng)的(de)(de)IC
等(deng)情形,眾多繁瑣工藝的(de)(de)IC價(jia)格當然不會低。超興勝電(dian)子高價(jia)回收IC芯片(pian)、手機(ji)IC、電(dian)子IC等(deng)。