判(pan)定IC芯片(pian)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)氧(yang)化(hua)及處理方法,引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao),又叫管腳(jiao)(jiao),英(ying)文叫Pin。就是從集成電路(lu)(芯片(pian))內部(bu)電路(lu)引(yin)(yin)出與外圍(wei)電路(lu)的(de)(de)(de)接線,所(suo)有的(de)(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)就構(gou)成了這塊芯片(pian)的(de)(de)(de)接口。引(yin)(yin)線末端的(de)(de)(de)一段,通過軟釬焊(han)使這一段與印(yin)制板上的(de)(de)(de)焊(han)盤共同(tong)形(xing)成焊(han)點。引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)可劃(hua)分(fen)為(wei)腳(jiao)(jiao)跟(bottom)、腳(jiao)(jiao)趾(toe)、腳(jiao)(jiao)側(ce)(side)等部(bu)分(fen)。
ic芯(xin)片近年來使用量急速上升,作(zuo)為現(xian)代電子(zi)產品內容(rong)核心元器(qi)件(jian),它的出現(xian)為科(ke)技發展加快(kuai)速度,雖然ic芯(xin)片技術(shu)已(yi)經成熟,但是在使用過程(cheng)中還是會出現(xian)一系列的問(wen)題。那么今(jin)天小(xiao)編則為大家講解判斷IC引腳是否氧化以及如(ru)何識別IC的腳位(wei)。
如何判定IC引腳是否氧化
一、 查板方法:
1、觀察法(fa):有無燒糊、燒斷、起泡、板(ban)面斷線、插口銹蝕。
2、表測法:+5V、GND電阻是否是太小(xiao)(在50歐姆以(yi)下)。
3、通電檢查(cha):對(dui)明確已壞板,可略調高電壓0.5-1V,開(kai)機后用(yong)手搓板上的(de)IC,讓有問題的(de)芯片發熱,從而感知出來。
4、邏輯筆檢(jian)查(cha):對(dui)重點懷疑(yi)的IC輸入、輸出、控制極各端(duan)檢(jian)查(cha)信號有無、強弱。
5、辨別(bie)各大工(gong)作(zuo)區(qu):大部分(fen)(fen)板都(dou)有區(qu)域上的明確分(fen)(fen)工(gong),如:控制區(qu)(CPU)、時鐘區(qu)(晶振)(分(fen)(fen)頻)、背景畫(hua)面區(qu)、動作(zuo)區(qu)(人(ren)物、 飛機(ji))、聲音產(chan)生合成區(qu)等。這對電腦板的深入維修十分(fen)(fen)重要(yao)。
二、排錯方(fang)法:
1、將懷疑的(de)芯片,根據手冊的(de)指示,首先(xian)檢查(cha)輸(shu)入、輸(shu)出(chu)端是否(fou)有信(xin)號(波(bo)型),如(ru)有入無(wu)出(chu),再查(cha)IC的(de)控(kong)制信(xin)號(時鐘)等的(de)有無(wu),如(ru)有則(ze)此IC壞的(de)可能(neng)性(xing)極大,無(wu)控(kong)制信(xin)號,追(zhui)查(cha)到它的(de)前一極,直到找到損壞的(de)IC為(wei)止。
2、找到的暫時不要從(cong)極上(shang)取(qu)下可選用同(tong)一型號。或程序內容相同(tong)的IC背在上(shang)面(mian),開機觀察是(shi)否(fou)(fou)好轉,以確(que)認(ren)該IC是(shi)否(fou)(fou)損壞(huai)。
3、用切(qie)線、借跳(tiao)線法尋(xun)找短(duan)路線:發現有(you)的(de)信(xin)線和地線、+5V或(huo)(huo)其(qi)它多(duo)個IC不(bu)應相(xiang)連的(de)腳短(duan)路,可切(qie)斷(duan)該(gai)線再測量(liang),判斷(duan)是(shi)IC問題(ti)還是(shi)板面(mian)走線問題(ti),或(huo)(huo)從其(qi)它IC上借用信(xin)號焊接(jie)到波型不(bu)對的(de)IC上看現象畫(hua)面(mian)是(shi)否(fou)變好,判斷(duan)該(gai)IC的(de)好壞。
4、對(dui)照法(fa):找(zhao)一塊(kuai)相同(tong)內容的(de)好電(dian)腦板對(dui)照測(ce)量相應(ying)IC的(de)引腳波(bo)型和其數來確認的(de)IC是(shi)否損壞。
5、用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件(jian)測試IC。
三、電腦芯片(pian)拆(chai)卸方法:
1、剪腳法:不傷板,不能再生利用。
2、拖錫法:在IC腳兩邊上焊滿錫,利用(yong)高溫烙(luo)鐵來回拖動,同時(shi)起出(chu)IC(易傷(shang)板,但可保(bao)全測試IC)。
3、燒(shao)烤(kao)法:在酒精燈(deng)、煤氣灶(zao)、電(dian)爐上燒(shao)烤(kao),等板上錫(xi)溶(rong)化(hua)后起出IC(不易掌(zhang)握)。
4、錫(xi)鍋(guo)法:在電爐上作專用錫(xi)鍋(guo),待錫(xi)溶化(hua)后,將板(ban)(ban)上要(yao)卸的(de)IC浸入錫(xi)鍋(guo)內(nei),即可起出IC又不傷(shang)板(ban)(ban),但設備不易制作。
5、電(dian)熱風槍(qiang):用專用電(dian)熱風槍(qiang)卸片,吹(chui)要卸的IC引腳(jiao)部分,即(ji)可將化錫后的IC起出作(zuo)為專業硬件維(wei)修(xiu),板(ban)卡維(wei)修(xiu)是非常重(zhong)要的項(xiang)目(mu)之一。
IC腳位識別
集成(cheng)電(dian)路通(tong)常(chang)有(you)扁平(ping)、雙(shuang)列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)、單列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)等幾種封裝形(xing)式(shi)。不論是(shi)哪種集成(cheng)電(dian)路的(de)外殼(ke)上都有(you)供識別管腳(jiao)排序定(ding)位(或(huo)稱(cheng)第一腳(jiao))的(de)標(biao)(biao)記(ji)(ji)。對于扁平(ping)封裝者(zhe),一般在器件正面(mian)的(de)一端標(biao)(biao)上小圓(yuan)點(或(huo)小圓(yuan)圈、色(se)點)作(zuo)標(biao)(biao)記(ji)(ji)。塑封雙(shuang)列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)集成(cheng)電(dian)路的(de)定(ding)位標(biao)(biao)記(ji)(ji)通(tong)常(chang)是(shi)弧形(xing)凹口(kou)、圓(yuan)形(xing)凹坑或(huo)小圓(yuan)圈。進口(kou)IC的(de)標(biao)(biao)記(ji)(ji)花樣更多,有(you)色(se)線、黑點、方形(xing)色(se)環、雙(shuang)色(se)環等等。圖1(a)、(b)示出了數字(zi)集成(cheng)電(dian)路采(cai)用(yong)(yong)扁平(ping)封裝與雙(shuang)列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)塑料封裝常(chang)見的(de)管腳(jiao)定(ding)位標(biao)(biao)記(ji)(ji)。圖1(c)是(shi)采(cai)用(yong)(yong)陶瓷封裝的(de)雙(shuang)列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)數字(zi)集成(cheng)電(dian)路,它(ta)采(cai)用(yong)(yong)金屬片與色(se)點雙(shuang)重(zhong)標(biao)(biao)記(ji)(ji)。
識(shi)別數(shu)字(zi)IC管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)方(fang)法是(shi):將(jiang)IC正(zheng)面的(de)字(zi)母、代號對著自己,使(shi)定位標(biao)(biao)記朝左下方(fang),則(ze)處于最左下方(fang)的(de)管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)是(shi)第(di)1腳(jiao)(jiao)(jiao),再按逆(ni)時針方(fang)向依(yi)次數(shu)管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao),便是(shi)第(di)2腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)3腳(jiao)(jiao)(jiao)等等。圖(tu)2(a)、(b)是(shi)模擬IC的(de)定位標(biao)(biao)記及管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)排(pai)(pai)序,情況與數(shu)字(zi)IC相似(si)。模擬IC有少(shao)部分(fen)管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)排(pai)(pai)序較特殊,如(ru)圖(tu)2(c)、(d)所示。
圖3、圖4是(shi)各種單列直插IC的管腳排序。數管腳時把IC的管腳向下(xia),這時定位標(biao)記在左(zuo)面(與雙列直插一樣),從左(zuo)向右數,就得(de)到(dao)管腳的排列序號。
有(you)些進口IC電路的管(guan)腳(jiao)(jiao)排序是反向(xiang)(xiang)的。這(zhe)類(lei)IC的型號(hao)后面帶(dai)有(you)后綴(zhui)字母“R”。型號(hao)后面無(wu)“R”的是正向(xiang)(xiang)型管(guan)腳(jiao)(jiao),有(you)“R”的是反向(xiang)(xiang)型管(guan)腳(jiao)(jiao),如(ru)圖5所(suo)示。例如(ru):M5115和M5115RP,HA1339A和HA1339AR,HA1366W和HA1366AR,前者是正向(xiang)(xiang)管(guan)腳(jiao)(jiao)型,而(er)后者是反向(xiang)(xiang)管(guan)腳(jiao)(jiao)型。識別這(zhe)類(lei)IC的管(guan)腳(jiao)(jiao)數應加以注(zhu)意。
四列(lie)扁平封裝式IC電路管(guan)腳很多,常(chang)為大(da)規模集成電路所(suo)采用,其(qi)引腳的標(biao)記與排序如(ru)圖6所(suo)示。
ic去氧化處理方法
判定IC芯片(pian)引(yin)腳氧(yang)化及處理方(fang)(fang)法(fa)的(de)(de)內容就到(dao)這里(li),關于ic芯片(pian)引(yin)腳的(de)(de)氧(yang)化處理方(fang)(fang)法(fa)暫時還沒(mei)有權威的(de)(de)解決方(fang)(fang)法(fa),下面的(de)(de)方(fang)(fang)法(fa)自網絡摘抄:
首先要(yao)判斷ic氧化(hua)的嚴重程度(du),只要(yao)IC引(yin)腳或(huo)錫球沒有發黑,都可以用(yong)專(zhuan)門配制的藥水去除氧化(hua)。具體步驟:把氧化(hua)的IC放入(ru)盛(sheng)放專(zhuan)用(yong)藥水的容器內(nei),5-10秒后(hou)取出(chu)烘干即可;如氧化(hua)比較嚴重,須(xu)重復上述(shu)步驟,直至徹(che)底(di)去掉氧化(hua)層。但如果IC引(yin)腳或(huo)錫球變黑,就不(bu)能(neng)用(yong)上述(shu)方(fang)式去氧化(hua)了,外引(yin)腳IC要(yao)把原(yuan)有鍍錫層退掉后(hou)重新(xin)電鍍,BGA要(yao)重新(xin)植球才能(neng)解決。希望上面的內(nei)容能(neng)夠幫助到您(nin)。